提起手机部件供应商，大家比较熟悉的也许有高通的CPU、索尼的摄像头、LG的屏幕面板等，以前消费者大多只对手机的配置比较感兴趣，但随着智能手机行业的成熟，消费者也越来越关注手机部件来自哪些供应商，例如最近抢头条的“红米换屏门”就说明了这个问题，因此有必要了解一下手机全线产业链方面的知识，ITTBANK就整理了一下比较详细的手机产业链，不妨了解一下。
1、手机CPU主控芯片厂家：
高通，MTK，展讯，华为海思，苹果，三星，Intel，Marvell，Nvidia，TI等等。
2、手机/OEM/ODM/IDH方案公司：
OEM：原始设备制造商，指一家厂家根据另一家厂商的要求，为其生产产品和产品配件，亦称为定牌生产或授权贴牌生产。
ODM：原始设计制造商，ODM是指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产。
IDH：独立设计公司，是上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁，它在IC原厂芯片的基础上开发平台、解决方案等产品，为整机产品的研发和迅速面市提供了条件。
A：阿龙
B：波导(MTK)，比亚迪，邦华，邦旭，贝龙，博瑞世纪，倍易通(MT），宝捷讯(MTK)
C：创翔
D：东方拓宇(高通)，鼎智(MTK)，鼎维尔(MTK)，鼎为(MTK)，鼎勤，德晨，德戎，德晟，多美达
F：沸石
G：国速科技，国乾，国通世纪(MTK/展讯)，高创捷
H：辉烨(高通)，豪成(高通/MTK)，海派(宇龙)(MTK)，华勤(MTK)，鸿宇(MTK)，华录，华立德(MTK)，海信移动(高通)，海莱威，华粤世通(MTK)
J：金科龙(MTK)，金淼，金百锐，经纬，极简时代，甲金，巨盛
K：酷赛，康永(展讯)，匡盛
L：龙旗(高通/MTK)，朗易通(MTK)
M：摩天时代，明唐
N：宁波万豪
O：欧博信，欧孚
Q：祈锦通信
R：锐嘉科(MTK)
S：赛博宇华(高通)，世誉信达，三木通讯(MTK/展讯)
T：同洲(高通)，天珑(高通)，天奕达(MTK/展讯)，TCL-机甲(MTK)，泰达讯
W：沃特沃德(高通)，闻泰(高通)，闻尚(MTK)，无线开锋，纬创，伟创力
X：希姆通，兴格(MTK)，新翔通讯，信云无线，讯锐
Y：宇龙，优思，友利通，易希拓克，亚创达，易丰展业，易景，与德
Z：中芯优电，中科创达，致远控股，中信泰合
3、手机液晶屏产业链：
①液晶芯片(显示驱动IC)厂家：矽创，奕力，联咏，奇景，格科微，旭曜(2015年1月2日与敦泰合并)，新相微，天鈺科技，天利，晶门，瑞鼎，瑞萨(Renesas)，三星(Samsung)......
②液晶模组厂家：夏普，东芝，NEC，日立（KOE)，京瓷，三菱电机(Mitsubishi)，索尼(SONY)，富士通(Fujitsu)，SAMSUNG (三星)，超声电子，天马微，同兴达，信利，三龙，TCL显示，帝晶光电，京东方，中光电，天亿富，比亚迪，星源，煜彩，国显，宝锐视，亿都，海菲，博一，雅视，易欣达，维拓，优纳思，德思普，宇顺，凯圣德，立德，莱宝，兴展，聚睿鼎，显创光电，龙芯光电，宝龙达，易快来......
③液晶面板品牌制造厂商：LG Display (LG) ,SAMSUNG (三星)，友达（AUO)，群创光电(Innolux)，夏普（SHARP），中华映管(CPT），东芝(TOSHIBA)，天马微(TIANMA)，京瓷(Kyocera)，瀚宇彩晶(HannStar)，日立（KOE)（JDI），NEC，元太(E Ink )，三菱电机(Mitsubishi)，京东方(BOE)，HYDIS（被京东方收购），三洋电机(SANYO)，龙腾IVO，晶采(AMPIRE)，卡西欧(ORTUSTECH)，维信诺(Visionox)，爱普生(Epson)，智晶(WiseChip)，全台晶像(EDT)，松下(Panasonic)，华星光电(CSOT)，凌巨(Giantplus)，精工电子(SII)，智炫显示(ZHIXUAN )，研工(KINSOON)，索尼(SONY)，众福科技(Data Image)，富士通(Fujitsu)，铼宝(RiTdisplay)，中电熊猫(PANDA )，晶达(LiteMax)，久正(Powertip)，统宝(TPO)，广辉(QDI )，IDTech (IDTech)，UNIPAC (联友)，奇晶光电(CMEL)，双叶(Futaba )，西铁城(CITIZEN)，先锋(Pioneer)
4、手机触摸屏产业链：
①触控芯片厂家：艾特梅尔（Atmel)，比亚迪微电子，赛普拉斯(Cypress)，敦泰，晨星（Mstar），汇顶科技，新思国际（Synaptics），思立微，君曜，迅骏，集创北方，矽创，贝特莱，联咏，奇景，奕力，美法思，致达科创，晶门，海尔，胜力
②触摸屏厂家：3M，LG Innotek，富士通（Fujitsu），Nissha，夏普（Sharp），欧菲光，信利，伯恩光学，中华意力，宸鸿(TPK)，深越光电，合力泰，业际，超声，莱宝，洋华，联创，胜大，骏达，帝晶，德普特，俊达，容纳，，宇顺，华睿川，旭顶，，华兴达，天翌，欧雷登，航泰，婉晶，智恒卓越，平波，兴展，中海，帝仁，帝显，秋田微，德怡，普达，敦正，威广骏，轻松点，裕成，彩通达，宝明，盛诺，京东方，正星，鸿展光，南玻，普星，比欧特，世同，煜烨，北泰显示，宏发展
5、手机摄像头产业链：
①摄像头CMOS厂家：索尼，三星，豪威(OV)，海力士（SK Hynix），Aptina（被安森美半导体（ON）收购），意法半导体(ST)，东芝（Toshiba），派视尔（PIXELPLUS），Siliconfile（海力士子公司），松下，格科微，思比科，比亚迪，奇景，原相......
②摄像头模组厂家：舜宇，夏普，LG INNOTEK，光宝（LITEON），欧菲光，SEMCO（三星电机），富士康，Cowell（高伟），Partron，丘钛，信利，盛泰，CAMMSYS，美细耐斯（MC NEX），致伸（东聚），索尼，三星，光阵，Globaloptics，意法半导体(ST)，群光，Namuga，三美电机（Mitsumi），比亚迪，三赢兴，四季春，桑莱士，金康，凯木金，纳玫格，方德亚，日永光电，成像通，统聚，博立信，大凌，科特通，亿威利，卓锐通，正桥影像，百辰光電，凯尔光电，敏像，康隆，华德森，金龙电子，众联成技术......
③摄像头镜头厂家：大立光电（Largan），玉晶（Genius）亚洲光学（ASIA OPTICAL）新钜，（NEWMAX）先进光电，Sekonix（威海世高司），康達智（Kantatsu），舜宇（Sunny），KOLEN（高丽光学），Fujinon（富士龙），Diostech，SEMCO（三星电机），Digital Optics，霸王集团（PowerGroup），Kavas，光耀（GLORY），富士康，旭业光电，川禾田，理念光电，兴邦光电，精龙达，华鑫，莱通光学，新旭光学，都乐精密，飞鱼光电，世淳光电，歌菘光学，亚太精密，水晶光电.....
④摄像头马达厂家：阿尔卑斯(ALPS)，三美电机（Mitsumi），TDK，Jahwa（磁化），SEMCO（三星电机），新思考（Shicoh），比路，Hysonic，LG-Innotek(LG-伊诺特)，索尼，松下，Partron，Optis，富士康，美拓斯，贵鑫磁电，金诚泰，新鸿洲，中蓝，瑞声科技，皓泽电子，友华微，磊源，艾斯，精毅电子，苏州良有电子......
6、电池产业链：
①正极材料厂家：日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科......
②负极材料厂家：日本化成，日本碳素，JFE化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能......
③隔膜厂家：旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华......
④电解液厂家：新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚......
7、外壳/结构件厂家：
比亚迪，宜安科技，帕姆帝豪宇，富士康，胜利精密，长盈精密，劲胜精密，春兴精工，通达集团，可成科技，HKW，欧朋达，诺兰特，康宝精密，铭峰精密，大永光电，羽铭达精密，宝元精密，鑫开源精密，及成通讯，仕钦科技，鸿准精密，Intops，P&TEL，KH-VATEC，捷普绿点科技，光宝PERLOS，赫比HI-P，BALDA，NOLATO，NYPRO，俞城电子，进元电子，富裕注塑制模，汇美实业，福昌，誉铭新工业，日宝科技，濠福涂装，璇瑰模具注塑，铭锋达精密，东浦集团......
8、存储产业链：
①MEMORY芯片厂家：三星，海力士(现代)，美光，ST，恩智浦，英特尔，英飞凌，SANDISK(闪迪)，TI(德州仪器)，ADI(亚德诺)，AMD(超威)，SKYWORKS(思佳讯)，Spansion(飞索半导体)，Kingston(金士顿)，尔必达，东芝，瑞萨，松下(Panasonic)，华亚科技(美光合资厂)，南亚科技，瑞晶(尔必达合资厂)，华邦，MTK(联发科)，MXIC(旺宏)，Etron(钰创)，Zentel(力积，力晶投资)......
②内存颗粒厂家：Samsung(三星)，Hynix(海力士)，NEC(恩益禧)，Hitachi(日立)，ELPIDA(尔必达)，Micron(美光)，siemens(西门子)，Infineon (英飞凌，德国，由西门子内存重组)，Qimonda(奇梦达，德国，由英飞凌内存重组)，Nanya(南亚)，Winbond(华邦)，PSC(力晶)，ProMos(茂德)......
③终端存储模块及产品厂家：勤茂(上海)，Kingmax(胜创，台湾)，Corsair(海盗旗)--DDR4，Apacer(宇瞻)，金邦，威刚(ADATA)......
④NAND Flash：三星、东芝、美光、SK海力士......
⑤DRAM：三星、海力士、美光三足鼎立
9、WiFi芯片厂家：
博通(Broadcom)，高通(Atheros)，MTK(雷凌)，Marvell，瑞昱......
10、GPS芯片生产厂家：
SiRF（被英国CSR收购），uBloxu-Nav（被高通并购），Global Locate（博通子公司），Nemerix，Atmel，高通，MTK，司南卫星导航，和芯星通，泰斗微，中科微，上海北伽（被成都振芯收购），西安航天华迅，北京东方联星......
下面这些手机品牌你认识多少？
手机品牌：
21克，360，78点，3GNET
[A]：Acer宏碁，苹果，aoson，奥洛斯，奥克斯，爱我(lovme)，奥乐(AOLE)，aiyitong，艾酷(ioco)，爱立顺(aoson)，爱贝多，奥卓(OZZO)，爱派尔，阿尔卡特(Alcatel)，爱国者，爱立信
[B]：贝易通，百立丰，邦华，宝丽来，贝尔丰(BIFER)，波导(BiRD)，BROR，BIHEE，博阅，百加(100+)，BIAZE，本为(BenWee)，贝多芬(BEDOVE)，奔迈，百合，比酷
[C]：传音(功、智)，传奇(功、智)，财富之舟(功、智)，callba，橙石，锤子(smartisan)，长虹(CHANGHONG)，Coobe，诚基(CHENGJI)，创客(CKCOM)，CECT
[D]：迪斯卡威，朵唯，大Q，德赛，dostyle，大显(DaXian)，迪士尼(Disney)，东信欧蓓(OBOOY)，DCT，大唐(DATANG)，大可乐(dakele)，典格(DIGOOR)，蝶变(db)，dakele，东芝，多美达
[E]：E派，E人E本，eBEST，EPHONE，E·XUN，ELIFE，EXUN
[F]：沸石(功)，富尔美，泛泰，飞利浦(PHILIPS)，锋达通(Fadar)，福中福(F-FOOK)，斐讯，富可视(InFocus)，福满多，Forme，丰讯达(FENTO)
[G]：Gfive(功)，国虹，国信通，格力，谷歌，果壳电子，GRSED，广信，果冻(GoDonie)，GREAT，GANEN，高新奇，格莱特
[H]：华为(智)，华森(功)，鸿宇，华立德，禾苗(功、智)，辉烨(功、智)，华掌(功)，HTC，黑莓，黑米，HANMAC，海信(Hisense)，海尔(Haier)，恒宇丰，华硕(ASUS)，HelloCom，华度(huadoo)，华纳威秀，惠普(HP)，洪洋伟业(HYWY)
[I]：IUNI，InFocus，innos，IOISION，i-mate
[J]：金立(Gionee)(智)，佳域，JEASUNG，金来，金德力(GOISUN)，金摩达(KIMOD)，京崎(TOOKY)，金豆子(KDOOR)，金国威(SanCup)，极简，金铂(GOBO)，京凯达(JKL)，金珀，金星，嘉源
[K]：酷派(智)，恳鑫达(功、智)，渴望，酷赛，卡布奇诺，柯达，康佳(KONKA)(智)，酷比(koobee)，科铭(Callming)，酷显(KUXIAN)，凯利通，酷美(COLMEI)，可美(CALME)，KUXIAN
[L]：联想(Lenovo)(功、智)，联代，LG，乐目(OINOM)，聆韵，朗界(RugGear)，朗格，里奥(NEO)，立丰(lephone)，乐视(Letv)，LLB，朗客(LONGER)，LEWAY
[M]：魅族，manta，MANN，米蓝，美莱仕，摩奇，美图(Meitu)，明基(BenQ)，脉腾(mytel)，美翼，美菱(MeiLing)，美富通(Mofut)，MOTI，米智(MiZhi)，MALATA，摩奇(MOQI)，美熙(MESSI)，MYYEAR
[N]：努比亚，诺基亚，尼比鲁(nibiru)，诺亚信(NOAIN)，NAMO，NUU，纽曼(Newman)，NETPAL，纽曼(Newsmy)，尼彩(NIECHE)，南俘电讯(NFT)，NEOKA，尼凯，NEC，恩(neken)，NUOFEI
[O]：OPPO(功、智)，欧博信，欧新，欧拓，oone，欧恩，欧沃，欧奇(ouki)，orgtec，欧谷手机(OUGU)，欧盛
[P]：PPTV，POMP，斐讯通信，普莱达(PULID)，派对(M：PARTY)，派信(PISIN)
[Q]：侨兴，青橙(GreenOrange)，Q米，奇云(Kevoo)，七喜
[R]：Runbo，荣事达(Royalstar)，瑞恒
[S]：三星，索尼移动，sonim，索野，SUGAR，赛博宇华(SOP)，神舟(HASEE)，首信(CAPITEL)，SAGA，三盟(SANMENG)，SKYFONE，索爱，SOSMART，时尚佳，世纪天元，Sunup，Starcall，盛隆，松下，萨基姆
[T]：天珑(功、智)，TCL(功、智)，泰吉众邦，THL，泰蒙，钛客，天禄，天语(K-Touch)，TETC，takee，唐为(TANGWEI)，天时达(TELSDA)，天玺，天迈
[U]：Unistar，UU，UT斯达康
[V]：VIVO，VEB，veaka，Vilovo，v-hope
[W]：闻尚，万利达(功、智)，蜗牛，为美(vimoo)，微软(Microsoft)，微诺，帷幄，沃普丰(well phone)，维图，葳朗
[X]：小米(MI)(智)，西可(智)，矽晟(功)，希可赛斯(功)，迅迈，小辣椒，夏普，先锋，夏新，心迪(XIND)，小霸王(SUBOR)，XPELL，夏新(Amoi)，XiaoYi，信得乐(Simtelep)，西门子
[Y]：一加(智)，英途通讯，亿通，语信，YotaPhone，亚马逊，影驰，优思(Uniscope)，优豊，英特奇(intki)，誉品(YEPEN)，优派(ViewSonic)，亿城(Yicheer)，易百年，云狐手机(NFOX)，YTONE，yoodee，优摩(UMO)，原点，英华OK，友信达，易丰，语信，友利通，倚天
[Z]：中兴(功、智)，中科诺，智科，中诺，中国移动，卓普，直角，ZHANe，志遥同心，职业者，智慧生活(SMartlife)，至尊宝(Best sonny)，卓比(ZOOBII)，中恒
记者｜赵阳戈
大约从3月下旬起，过会节奏就呈现以周为单位一张一弛的状态，比如4月11日-15日过会11家公司，4月18日-22日便只有7家，4月24日-29日升为13家，转眼5月首周为8家，5月9日-13日过会了12家，但5月16日-20日只6家过会，至于下周，上会公司数再提升到13家，合计拟融资超78亿元。
创业板方面，5月26日将迎来新的审议，对象将是四川君逸数码科技股份有限公司（下称君逸数码）、浙江珠城科技股份有限公司（下称珠城科技）、浙江通力传动科技股份有限公司（下称通力科技）这3家公司，5月27日另有浙江恒达新材料股份有限公司（下称恒达新材）、鑫磊压缩机股份有限公司（下称鑫磊股份）上会。
君逸数码融资额3.21亿元，主营业务是为智慧城市领域客户提供系统集成服务、运维服务和自研产品销售等产品和服务。发行人主要采用物联网、云计算、大数据、人工智能、BIM 等新一代信息应用技术，为客户提供集“应用软件定制开发”和“智能化、信息化系统集成服务”为一体的智慧城市行业综合解决方案，业务环节涵盖智慧城市项目的技术咨询、方案设计、软硬件的开发、系统集成、项目实施和运营维护等。君逸数码2021年营业收入3.54亿元，净利润6745.84万元。
珠城科技预计融资额6.55亿元，公司是一家专注于电子连接器的研发、生产及销售，并具备电子连接器精密模具的设计、制造和组装能力的高新技术企业。公司的产品主要应用于消费类家电、智能终端等，同时以汽车领域作为公司未来的重要发展方向，致力于为客户提供安全、高效、智能的连接器解决方案。与珠城科技合作的厂商有美的、海尔、海信、格力、LG、松下、博西华、新北洋、比亚迪。
通力科技融资额3.45亿元，专注于减速机，减速机作为工业传动系统的重要基础部件之一，广泛应用于冶金、化工、环保、能源、制药、起重、输送、建材、粮油、矿山、物流、纺织、航空航天、海洋装备、工程机械等行业领域。公司预计2022年上半年营业收入2.35亿元-2.5亿元，净利润4180万元-4480万元。
恒达新材预计融资金额4.06亿元，公司从事特种纸原纸的研产销，产品包括医疗包装原纸、食品包装原纸、工业特种纸原纸和卷烟套原纸，其中以医疗和食品包装原纸为主。2021年营业收入和净利润分别为7.58亿元和1.04亿元。
鑫磊股份预计融资金额4.53亿元，主营业务为节能、高效空气压缩机、鼓风机等空气动力设备的研发、生产和销售。公司主要产品包括螺杆式空压机、小型活塞式空压机、离心式鼓风机等三大系列300余种型号，广泛应用于机械制造、石化化工、矿山冶金、纺织服装、医疗行业、食品行业、水泥行业、污水处理、电力行业、水产养殖等领域以及家庭、商业场所等小流量空气动力需求领域。
5月16日科创板审议了两家公司的首发，其中的耐科装备录得“暂缓审议”。
耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
在审议时，监管层要求公司进一步落实其业务是否满足科创属性要求，以及明确过往实际控制权变更的脉络。
下周，5月23日，将有上海骄成超声波技术股份有限公司、深圳天德钰科技股份有限公司，5月25日有三未信安科技股份有限公司、北京金橙子科技股份有限公司，5月26日则为上海伟测半导体科技股份有限公司（下称伟测科技）。
其中，伟测科技融资金额6.12亿元，公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、 芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
根据伟测科技描述，公司一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。截至目前，公司客户数量超过200家，客户涵盖芯片设计、制造、 封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。
主板这厢，除西安冰峰饮料股份有限公司临时撤回外，其余两家公司都顺利晋级。而下周的5月26日，证监会发审委将审议上海宝立食品科技股份有限公司（下称宝立食品）、盛时钟表集团股份有限公司（下称盛时钟表）、常熟通润汽车零部件股份有限公司的首发。
宝立食品主营业务为食品调味料的研发、生产和技术服务，主要产品包括复合调味料、轻烹解决方案和饮品甜点配料等。说明书显示，目前公司研发和生产的产品覆盖了裹粉、面包糠、腌料、撒粉、调味酱、沙拉酱、果酱、调理包、果蔬罐头、烘焙预拌粉、即食饮料等十余个细分品类，每年向客户提供千余种单品。公司合作方包括肯德基、必胜客、麦当劳、德克士、汉堡王、达美乐、圣农食品、泰森中国、嘉吉和正大食品等。
另一家盛时钟表是国内领先的腕表全渠道流通服务商，专业从事中高端腕表零售、批发业务，提供腕表售后服务及周边产品。该公司零售业务在线下布局了近400家实体门店，覆盖了120余个城市;公司批发业务合作的经销商约300个，这些经销商拥有近2000个腕表销售网点，分布在300余个城市。盛时钟表同时布局了200余个维修网点。
据盛时钟表介绍，公司是全球领先钟表集团斯沃琪集团、历峰集团、劳力士集团、路威酩轩等在国内最重要的合作伙伴之一，获得授权经营的中高端腕表品牌超过40个，涵盖了宝玑、宝珀、欧米茄、朗格、江诗丹顿、劳力士、宝格丽等知名腕表品牌。公司每年销售的腕表数量超过160万只，拥有200多万注册会员。2021年上半年盛时钟表的营业收入63.13亿元，净利润4.61亿元。募资额度预计25.07亿元。
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